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智能制造&半導(dǎo)體行業(yè)
    發(fā)布時(shí)間: 2025-05-04 22:49    

行業(yè)趨勢

  • 智能制造:隨著制造業(yè)升級(jí),智能制造是未來制造業(yè)發(fā)展的重要方向。人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)不斷融入制造過程,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、自動(dòng)化和柔性化,提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)競爭力。同時(shí),在新能源、環(huán)保、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域的需求推動(dòng)下,智能制造市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。

  • 半導(dǎo)體:作為全球科技競爭的戰(zhàn)略高地,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性日益凸顯。隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向更高性能、更小制程的技術(shù)方向發(fā)展。同時(shí),在國產(chǎn)化替代的背景下,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇,政策支持和資本投入不斷加大。

人才需求

  • 整體行業(yè)

    • 智能制造:需要大量既懂制造技術(shù)又掌握信息技術(shù)的復(fù)合型人才。例如,能夠進(jìn)行智能工廠規(guī)劃、設(shè)計(jì)與實(shí)施的工程師,熟悉自動(dòng)化生產(chǎn)線運(yùn)行與維護(hù)的技術(shù)人員,以及具備數(shù)據(jù)分析能力以優(yōu)化生產(chǎn)流程的專業(yè)人才等。

    • 半導(dǎo)體:由于技術(shù)密集型特點(diǎn),對(duì)專業(yè)技術(shù)人才需求旺盛,涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。同時(shí),隨著行業(yè)競爭加劇,也需要具備市場開拓能力的銷售人才和熟悉行業(yè)規(guī)則的管理人才。

  • 細(xì)分領(lǐng)域

    • 智能制造:在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,需求電氣工程師、機(jī)械工程師等進(jìn)行自動(dòng)化設(shè)備的設(shè)計(jì)與開發(fā);在智能物流與倉儲(chǔ)領(lǐng)域,需要物流規(guī)劃師、系統(tǒng)集成工程師等人才。

    • 半導(dǎo)體:芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域需求數(shù)字前端工程師、模擬芯片設(shè)計(jì)師等;芯片制造環(huán)節(jié)需要工藝工程師、設(shè)備工程師等;封裝測試領(lǐng)域需求封裝研發(fā)工程師、測試工程師等。

薪酬趨勢

  • 智能制造:職友集數(shù)據(jù)顯示,2025 年智能制造行業(yè)薪酬區(qū)間為 4.5 - 50K,37.2% 的崗位拿 6 - 10K / 月,年薪 7 - 12W,49.3% 的崗位拿 20 - 50K / 月,年薪 24 - 60W。不同企業(yè)規(guī)模和行業(yè)內(nèi)的知名度也會(huì)對(duì)薪酬產(chǎn)生影響,大型企業(yè)如京東方、美的集團(tuán)等薪酬水平相對(duì)較高。

  • 半導(dǎo)體:薪酬呈現(xiàn)典型的 “金字塔式” 分布。2024 年一線城市芯片設(shè)計(jì)崗位年總現(xiàn)金收入中位數(shù)達(dá) 62.7 萬元,其中數(shù)字后端工程師、模擬芯片設(shè)計(jì)師等核心崗位較產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝研發(fā)工程師高出 85%,較下游生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢測專員溢價(jià)達(dá) 320%。同時(shí),區(qū)域薪酬差異明顯,長三角地區(qū)以上海、杭州為代表,較中西部重點(diǎn)城市保持 20% 以上的薪酬優(yōu)勢。


智能制造&半導(dǎo)體行業(yè)